一、晶片切割工具包
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划线和切割是获得晶片比较好横断面的关键步骤，这套工具包适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：
笔式钻石刻刀一把
直头钻石刻刀一把
30度斜角钻石刻刀一把
光纤镊一把)
晶圆切割钳一把.
钢尺一把
钨线
赠送30X45cm操作垫
订购信息：
货号 产品描述 规格
7642 晶圆切割工具包 套
二、（划线笔）刻刀套装
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用于在晶圆表面划线或者做标记，也可代替晶圆工具包里的刻刀产品。
订购信息：
货号 产品描述 规格
7644 晶圆刻刀套装（3件） 套
三、***精密晶圆刻刀（划线笔）
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目前比较好的晶圆刻刀（划线器），****的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。
订购信息：
货号 产品描述 规格
7645 Lattices 晶圆刻刀9划线笔) 支
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